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作为集成电路细分领域的传感器,柔性化定制需求日益增大,研发周期长、材料和工艺复杂、规模化生产不足。未来,集成电路是发展趋势,主要体现在设计工具、模型表达、可测性设置、工艺整合等方面,借MEMS和集成电路定制仿真平台的集成融合。在生产制造中,建立IP模式,达到量产。通过素质化测试,达到数模机理转型。进而推动传感器快速升级。
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